無(wú)鉛錫膏，并非絕對(duì)的百分百禁絕錫膏內(nèi)鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同時(shí)意味著電子制造必須符合無(wú)鉛的組裝工藝要求?！半娮訜o(wú)鉛化”也常用于泛指包括鉛在內(nèi)的六種有毒有害材料的含量必須控制在1000ppm的水平內(nèi)。在無(wú)鉛錫膏在成分中，主要是由錫、銀、銅三部分組成，由銀和銅來(lái)代替原來(lái)的鉛的成分。

 

    無(wú)鉛錫膏首先要能夠真正滿(mǎn)足環(huán)保要求，不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質(zhì)；要確保無(wú)鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶(hù)所承受的成本等眾多問(wèn)題。概括起來(lái)講，無(wú)鉛焊料應(yīng)盡量滿(mǎn)足以下這些要求：

    1、無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，目前尚沒(méi)有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類(lèi)無(wú)鉛焊料；另外，在開(kāi)發(fā)出有較低共晶溫度的無(wú)鉛焊料以前，應(yīng)盡量把無(wú)鉛焊料的熔融間隔溫差降下來(lái)，即盡量減小其固相線(xiàn)與液相線(xiàn)之間的溫度區(qū)間(波峰焊用錫條：265℃以下；錫絲：375℃以下；SMT用焊錫膏：250℃以下，通常要求回流焊溫度應(yīng)該低于225~230℃)。

    2、無(wú)鉛焊料要有良好的潤(rùn)濕性。一般情況下，再流焊時(shí)焊料在液相線(xiàn)以上停留的時(shí)間為30~90秒，波峰焊時(shí)被焊接管腳及線(xiàn)路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間為4秒左右，使用無(wú)鉛焊料以后，要保證在以上時(shí)間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤(rùn)濕性能，以保證優(yōu)質(zhì)的焊接效果。

    3、焊接后的導(dǎo)電及導(dǎo)熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近。

    4、焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多。

    5、成本盡可能的降低。能控制在錫鉛合金的1.5~2倍，是比較理想的價(jià)位。

    6、所開(kāi)發(fā)的無(wú)鉛焊料在使用過(guò)程中，與線(xiàn)路板的銅基、或線(xiàn)路板所鍍的無(wú)鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無(wú)鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釬合性能。

    7、新開(kāi)發(fā)的無(wú)鉛焊料盡量與各類(lèi)助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強(qiáng)，既能夠在活性松香樹(shù)脂型助焊劑（RA）的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑（RMA）或不含松香樹(shù)脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢(shì)。

    8、焊接后對(duì)焊點(diǎn)的檢驗(yàn)、返修要容易。

    9、所選用原材料能夠滿(mǎn)足長(zhǎng)期的充分供應(yīng)。

    10、與目前所用的設(shè)備工藝相兼容，在不更換設(shè)備的狀況下可以工作。

 焊錫膏使用方法：

    1、回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫(xiě)明解凍時(shí)間，同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表。

    2、攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)。自動(dòng)攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí)，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時(shí)仍需用手動(dòng)按同一方向攪動(dòng)1分鐘。

    3、使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃         45%~75%

    4、使用投入量：半自動(dòng)印刷機(jī)，印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動(dòng)，直徑為1~1.5cm即可。

 使用原則：

    1、使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報(bào)廢處理。

    2、錫膏使用原則：先進(jìn)先用（使用第一次剩余的錫膏時(shí)必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號(hào)同批次）。

    3、冰箱必須24小時(shí)通電、溫度嚴(yán)格控制在0℃~10℃。