目前有些小批量使用焊錫膏的廠家，考慮成本問題，一般都會采用手工印刷錫膏。手動印刷焊錫膏其實也不是很難，需要的掌握一些技巧也是可以做的很好。手工印刷焊錫膏的流程如下

焊錫膏回溫及攪勻

      在之前綠志島的文章也有提過錫膏使用前的準(zhǔn)備，如有不懂，請點擊：焊錫膏使用有什么需要注意的？

安裝模板及定位

      用放大鏡或者更精細的設(shè)備檢測模板是否缺陷，如有毛刺、腐蝕不透等。檢查過后，把模板和焊盤上緊，把需要焊接的電路板放在印刷臺，將電路板上一些大的開口對準(zhǔn)，再用印刷臺微調(diào)。

印刷錫膏

      錫膏放在模板的前端，沒有漏孔的地方，盡量放均勻。然后用刮板從前往后均勻地刮，刮板角度45°-60°為佳。刮完后，將多余的錫膏放回模板前端。抬起模板，將印刷好的PCB板拿出來，換上另一塊需要印的PCB板。檢查一下，剛剛拿出來的PCB板印刷質(zhì)量，假如有缺陷，根據(jù)該缺陷知道原因。有一點要額外注意的，印刷窄間距的板時，每次印完都要將模板底面擦干凈。

總結(jié)下來

1. 錫膏使用前的準(zhǔn)備要充分；
2. 刮板傾角在45°-60°之間；
3. 在印刷時，注意控制力度和速度，避免出現(xiàn)受力不均勻。
4. 焊錫膏在空氣中時間長濕潤性會降低，不要放太多錫膏在模板上。
5. 假如需要雙面印刷的，需要在印刷臺加墊條，把PCB架起。