在SMT貼片加工中，PCB板焊盤上錫難，影響整個(gè)元器件貼片后的質(zhì)量，導(dǎo)致后期測(cè)試出問題。綠志島為大家總結(jié)了幾個(gè)焊盤不容易上錫的原因，讓大家了解之后，做出合理設(shè)計(jì)和制作，提高效率，降低成本。

      首先應(yīng)該考慮焊盤的設(shè)計(jì)，這是最根本的問題，假如設(shè)計(jì)不合理，上錫也就成了概率問題，佛系上錫。檢查焊盤與PCB連接方式是不是加熱不夠充分

      其次操作人員的是否都有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)或者經(jīng)過培訓(xùn)，確保他們焊接的方式正確。操作不正確會(huì)讓功率不夠、升溫過程太慢、接觸時(shí)間不夠，這幾個(gè)問題會(huì)導(dǎo)致上錫難。

      不正當(dāng)儲(chǔ)存也會(huì)有影響：

一般正常情況下噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì)完全氧化甚至更短;

OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右;

沉金板長(zhǎng)期保存。

      焊錫膏的性能不足：

焊錫膏活性低，PCB板表面上的氧化物未取出完全;

焊錫膏的印刷量不足，導(dǎo)致潤濕不夠;

使用焊錫膏前沒有充分的攪拌，里面的成分不均勻。

以上是綠志島總結(jié)的一些PCB板不上錫的問題，歡迎大家提出指導(dǎo)，假如有焊錫膏方面問題的，聯(lián)系我們。