錫膏的印刷是smt貼片機中首道生產(chǎn)工序,它影響到組裝板(SMA)產(chǎn)品質(zhì)量好壞的重要因素之一,很大程度的問題就來自于錫膏的印刷,這句話在密間距的產(chǎn)品中就能明顯的呈現(xiàn)出它的含義。錫膏的印刷涉及三項基本的內(nèi)容——錫膏、模板、印刷機,這幾者相互合理的組合對高質(zhì)量高品質(zhì)地完成錫膏的定量分配是十分重要的。而影響到錫膏印刷的重要因素有:錫膏、模板、刮刀、粘稠度與溫度、印刷核心參數(shù)的管理控制。
錫膏的顆粒和粘度:
錫膏粘稠度簡單檢測方法:用刮刀攪拌錫膏一分鐘,隨后挑起些許錫膏,高過瓶口約10厘米,讓錫膏自動流入下滴,剛開始時理應(yīng)稠的像泥漿那樣滑下來滴下,隨后分段斷裂下墜到瓶中。假如錫膏不能滑下來則粘稠度太高;假如錫膏始終滑下來滴下而沒有分段斷裂則粘稠度太低。留意要點:1.攪拌的感覺。2.錫膏滑下來的速度。3.錫膏分段斷裂的長度。4.錫膏瓶的傾斜度。
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