smt貼片加工中，焊接上錫是影響電路板性能和美觀的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。然而，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)上錫不良的情況，例如焊點(diǎn)上錫不飽滿，這會(huì)直接降低smt貼片加工的質(zhì)量。那么，造成smt貼片加工上錫不飽滿的原因有哪些呢？綠志島錫膏廠家為大家分析了以下幾個(gè)方面：

1、焊錫膏的助焊劑潤(rùn)濕性能差。助焊劑的作用是幫助錫膏在焊接部位形成良好的潤(rùn)濕，提高上錫效率。如果助焊劑的潤(rùn)濕性能不佳，就會(huì)導(dǎo)致錫膏不能充分鋪展，造成上錫不飽滿；

2、焊錫膏的助焊劑活性不足。助焊劑的另一個(gè)作用是去除PCB焊盤或SMD焊接部位的氧化物和雜質(zhì)，保證上錫的質(zhì)量。如果助焊劑的活性不夠，就會(huì)使氧化物和雜質(zhì)殘留在焊接部位，阻礙錫膏的潤(rùn)濕和流動(dòng)，造成上錫不飽滿；

3、焊錫膏的助焊劑擴(kuò)張率過(guò)高。助焊劑在過(guò)回流焊時(shí)會(huì)發(fā)生擴(kuò)張和揮發(fā)，如果擴(kuò)張率過(guò)高，就會(huì)使錫膏中產(chǎn)生空洞，影響上錫的均勻性和穩(wěn)定性；

4、PCB焊盤或SMD焊接部位氧化嚴(yán)重。PCB或SMD在存儲(chǔ)或運(yùn)輸過(guò)程中，可能會(huì)受到空氣、水分、灰塵等因素的影響，導(dǎo)致表面氧化。氧化后的表面不利于錫膏的潤(rùn)濕和粘附，造成上錫不飽滿；

5、焊點(diǎn)部位焊膏量不足。如果在印刷或點(diǎn)膠過(guò)程中，沒有給予足夠的焊膏量，就會(huì)使得焊點(diǎn)部位缺少必要的填充物質(zhì)，造成上錫不飽滿，出現(xiàn)空缺；

6、如果只有部分焊點(diǎn)出現(xiàn)上錫不飽滿的情況，可能是由于錫膏在使用前沒有充分?jǐn)嚢鑼?dǎo)致的。錫膏是由助焊劑和錫粉組成的混合物，在長(zhǎng)時(shí)間存放后，可能會(huì)出現(xiàn)沉淀或分層現(xiàn)象。如果沒有充分?jǐn)嚢?，就?huì)使得助焊劑和錫粉不能均勻分布，在印刷或點(diǎn)膠時(shí)造成局部缺陷；

7、在過(guò)回流焊時(shí)預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過(guò)高。預(yù)熱是為了使PCB和SMD溫度逐漸升高，避免溫差過(guò)大造成熱沖擊。但是如果預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過(guò)高，就會(huì)使得焊錫膏中的助焊劑提前失效或揮發(fā)殆盡，失去了潤(rùn)濕和去氧的作用，造成上錫不飽滿。

以上就是smt貼片加工上錫不飽滿的原因分析，希望對(duì)你有所幫助。如果你還有其他關(guān)于smt貼片加工的問(wèn)題，歡迎隨時(shí)咨詢綠志島。