焊錫膏也稱(chēng)solder paste,是一種灰色或灰白色的膏狀物體,一般為500G一瓶的密封瓶裝,也有其他特別定做的如針筒包裝的或者是1KG包裝的,跟傳統(tǒng)焊膏相比的話,多了一些金屬的成分在里面.于零度到十度之間低溫保存最佳,目前市面上也有常溫保存的錫膏.
焊錫膏是具有助焊效果的,一是隔絕空氣防止氧化，另外是增加潤(rùn)濕性，預(yù)防虛焊的發(fā)生, 焊錫膏是一種白色結(jié)晶性粉末。物的 廣泛用于有機(jī)合成, 醫(yī)療物品的中間體, 用于助焊劑和焊錫膏的生產(chǎn)里面起到表面活性劑的作用, 活性強(qiáng) 、高阻抗、對(duì)亮點(diǎn)以及焊點(diǎn)飽滿(mǎn)都有不錯(cuò)的作用。 是所有助焊劑中使用效果最好的表面活性添加劑, 廣泛使用于高精密度的電子元器件中做中高檔環(huán)保型助焊劑。
焊錫膏是伴隨著SMT所產(chǎn)生的一種新型的焊接材料。焊錫膏是一個(gè)非常之復(fù)雜的體系，是由助焊劑、焊錫粉以及其它的一些添加物混合在一起形成的一種膏狀物體。其中助焊劑主要由活化劑、觸變劑、樹(shù)脂和溶劑組成。焊料粉又被稱(chēng)為錫粉：主要是由錫鉛、錫鉍、錫銀銅等合金而組成，一般比例為SN63/PB37、Sn64Bi35Ag1、SN96.5Ag3Cu0.5和SN99Ag0.3Cu0.7。焊錫膏在常溫下會(huì)有一定的粘性，可將電子元器件粘粘在既定的位置，在焊接溫度下，隨著部分添加劑和溶劑的揮發(fā)，便會(huì)將被焊元器件與印制電路的焊盤(pán)焊接在一起。
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