錫膏的印刷是smt貼片機中首道生產工序，它影響到組裝板（SMA）產品質量好壞的重要因素之一，很大程度的問題就來自于錫膏的印刷，這句話在密間距的產品中就能明顯的呈現(xiàn)出它的含義。錫膏的印刷涉及三項基本的內容——錫膏、模板、印刷機，這幾者相互合理的組合對高質量高品質地完成錫膏的定量分配是十分重要的。而影響到錫膏印刷的重要因素有：錫膏、模板、刮刀、粘稠度與溫度、印刷核心參數(shù)的管理控制。

錫膏的顆粒和粘度：

錫膏粘稠度簡單檢測方法：用刮刀攪拌錫膏一分鐘，隨后挑起些許錫膏，高過瓶口約10厘米，讓錫膏自動流入下滴，剛開始時理應稠的像泥漿那樣滑下來滴下，隨后分段斷裂下墜到瓶中。假如錫膏不能滑下來則粘稠度太高；假如錫膏始終滑下來滴下而沒有分段斷裂則粘稠度太低。留意要點：1.攪拌的感覺。2.錫膏滑下來的速度。3.錫膏分段斷裂的長度。4.錫膏瓶的傾斜度。

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