焊錫膏是電子產(chǎn)業(yè)常見的一種焊膏。焊膏最重要的是哪些?它是焊錫膏的粘度，能夠判定界定為其流通摩擦阻力，也是設(shè)置加工工藝主要參數(shù)的重要環(huán)節(jié)。低粘度和優(yōu)良的焊膏流通性有益于滲錫，但成形能力差非常容易產(chǎn)生架橋:高粘度會(huì)產(chǎn)生焊錫膏流通環(huán)節(jié)中的高阻值，保持穩(wěn)定的焊膏形態(tài)。保證 焊錫膏的粘度在適度的范疇內(nèi)。盡管銷售市場上的焊錫膏早已過評(píng)定，但伴隨著運(yùn)送和長期性存儲(chǔ)，其品質(zhì)會(huì)降低。鑒別和精確測量焊錫膏的粘度也是帖片生產(chǎn)商的關(guān)鍵工作內(nèi)容。

1.焊錫膏的粘度兩者之間健身運(yùn)動(dòng)的角速度反比;
2.焊錫膏的粘度伴隨著溫度的減少而提升，伴隨著溫度的上升而減少。為了更好地得到 適合的粘度，必須操縱焊膏應(yīng)用場景的溫度。一般操縱在25±2.5℃范疇內(nèi)(帖片生產(chǎn)車間的溫度能夠考慮此規(guī)定);

3.焊錫膏的粘度兩者之間包裝印刷情況息息相關(guān)。我們可以根據(jù)適度調(diào)節(jié)包裝印刷主要參數(shù)(如刀頭速率、刀頭視角等)來調(diào)節(jié)焊膏的粘度。).)來確保包裝印刷品質(zhì)。

方式：儀器設(shè)備構(gòu)成：BROOKFIELD粘度計(jì)DV2T、HELIPATHSTAND、TC-550MX。
測試流程：設(shè)定5r/min，挑選適合的T型電機(jī)轉(zhuǎn)子(確保扭距百分比范疇在10~100%范疇內(nèi))，調(diào)節(jié)升降機(jī)支撐架的主題活動(dòng)范疇，促使T型電機(jī)轉(zhuǎn)子能夠在滲入樣品中的深層為0.3厘米~2.8cm的地區(qū)中間左右健身運(yùn)動(dòng)(電機(jī)轉(zhuǎn)子與實(shí)驗(yàn)容器底端中間的最少間距不少于一厘米);設(shè)定五個(gè)周期時(shí)間的檢測時(shí)間(升降機(jī)支撐架左右健身運(yùn)動(dòng)一次為一個(gè)周期時(shí)間);剛開始檢測，持續(xù)紀(jì)錄檢測環(huán)節(jié)的粘度轉(zhuǎn)變狀況。實(shí)驗(yàn)環(huán)節(jié)選用博勒飛TC-550MX操縱樣品的溫度維持在25℃±0.25℃。
結(jié)果鑒定：去前2個(gè)周期時(shí)間測出的較大 和最少粘度值，各自記作N1和N2;取后2個(gè)周期時(shí)間測出的較大 和最少粘度值各自記作N3和N4。依照公式計(jì)算Y1=(N1+N2)/2，Y2=(N3+N4)/2測算焊錫膏樣品的粘度值Y1和Y2。

若Y1≤(1+10%)Y2，則樣品最后粘度記作Y2;若Y1>(1+10%)Y2，則結(jié)果視作失效，待樣品靜放平穩(wěn)后再次開展實(shí)驗(yàn)，按所述方法對(duì)結(jié)果開展判斷。

粘度是焊錫膏的一個(gè)關(guān)鍵特點(diǎn)。大家規(guī)定它的粘度越低，流通性越好，非常容易流到模版孔，印在PCB焊層上。包裝印刷后助焊膏留到PCB焊層上，粘度高，維持添充形態(tài)不塌。明確焊錫膏的粘度是不是恰當(dāng)。教你一個(gè)好用又經(jīng)濟(jì)發(fā)展的方式。用面包刀將容器內(nèi)的焊膏拌和三十秒上下，再拌和一些焊膏，比容器高三四英寸，讓焊膏自主落下來。一開始應(yīng)該是像稠糖槳一樣滑下來，隨后碎掉掉進(jìn)容器里。假如焊錫膏滑不上，那便是太厚了，假如一直掉不破，那便是過薄了，粘度太低了。